3DDesain

Jasa CFD Pendinginan Elektronik: Solusi Simulasi Termal untuk PCB dan CPU

1. Pendahuluan

Dalam dunia elektronik modern, perangkat seperti komputer, server, inverter, dan perangkat IoT menghasilkan panas yang signifikan. Tanpa sistem pendinginan yang efektif, suhu tinggi dapat menyebabkan:

  • Penurunan performa (thermal throttling)

  • Umur pakai komponen berkurang

  • Risiko kegagalan sistem total

Simulasi CFD (Computational Fluid Dynamics) adalah solusi presisi untuk merancang dan mengevaluasi sistem pendingin sebelum perangkat diproduksi.


2. Mengapa Simulasi Pendinginan Elektronik Itu Penting?

Tanpa simulasi, banyak desain hanya mengandalkan “trial and error” atau data empiris. Dengan CFD, Anda bisa:

  • Menganalisis distribusi suhu di PCB/komponen

  • Mendesain jalur airflow dan posisi heatsink

  • Menentukan kebutuhan kipas (fan) atau ventilasi

  • Menilai efektivitas pembuangan panas


3. Komponen Elektronik yang Bisa Disimulasikan

Kami dapat membantu Anda mensimulasikan:

  • PCB multilayer

  • Prosesor (CPU, GPU)

  • Inverter daya

  • Modul IoT

  • Power supply

  • Casing elektronik

  • Heatsink dan heatpipe


4. Studi Kasus Singkat

Proyek: Pendinginan Modul Inverter Tenaga Surya

  • Masalah: Overheating pada MOSFET

  • Solusi: Simulasi CFD untuk evaluasi airflow internal + desain heatsink

  • Hasil: Penurunan suhu maksimum 17°C

  • Efek: Komponen bekerja stabil di bawah batas 85°C, performa meningkat


5. Proses Simulasi CFD Elektronik

  1. Model CAD dan Layout Komponen

    • Input: file STEP/STL/IGES dari PCB atau casing

  2. Mesh Generation

    • Fokus mesh di komponen panas & jalur udara

  3. Thermal Load Setup

    • Heat generation dari datasheet (watt/component)

    • Boundary: heatsink, udara masuk/keluar, casing

  4. Solver & Analisis

    • Steady-state (umum), transient (jika perubahan waktu penting)

    • Perpindahan panas konduksi-konveksi

  5. Hasil

    • Peta suhu

    • Laju aliran udara

    • Efektivitas desain pendingin


6. Software yang Digunakan

  • ANSYS Icepak – khusus untuk termal elektronik

  • ANSYS Fluent – perpindahan panas + aliran udara

  • SolidWorks Flow Simulation – cepat & praktis untuk desain produk kecil


7. Siapa yang Perlu Simulasi Ini?

  • Startup hardware / elektronik

  • Engineer R&D produk

  • Produsen casing elektronik

  • Tim QA produk teknologi

  • Mahasiswa riset termal elektronik


8. Biaya & Estimasi Waktu

  • Harga: mulai dari Rp5.000.000 per kasus

  • Durasi: 1–3 minggu, tergantung kompleksitas layout & data input


9. Kenapa Pilih Kami?

  • Pengalaman lebih dari 5 tahun simulasi termal

  • Visualisasi mendetail: peta suhu, aliran udara, heat flux

  • Konsultasi pemilihan heatsink/fan

  • Bisa digunakan sebagai data presentasi investor atau sertifikasi produk


10. Penutup

Pendinginan bukan sekadar fan atau heatsink besar.
Pendinginan yang efisien dan presisi hanya bisa diraih lewat analisis berbasis data – dan CFD adalah alat terbaik untuk itu.

Desain yang cerdas = produk yang andal. Hubungi kami untuk simulasi termal Anda hari ini.

Related Articles

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

Back to top button